3216FF1.5-R 1206 rápidamente soplan los fusibles 32VAC DC 1.5A del soporte de la superficie de la encapsulación del microprocesador de SMD con alcance de la UL CSA RoHS aprobados

 
3216FF1.5-R 1206 Soplado rápido SMD Chip de encapsulación de la superficie de montaje de fusibles 32VAC DC 1.5A con alcance UL CSA RoHS aprobado
 
 
Beneficio
 
Tamaño pequeño con corrientes nominales altas
Excelente estabilidad a la temperatura
Alta fiabilidad y resistencia
Características fuertes de supresión de arco
 
 
Datos sobre el medio ambiente
 
• Choque térmico: MIL-STD-202, Método 107, Condición de ensayo B (-65 °C a +125 °C)
• Vibración: MIL-STD-202, método 204, condición de ensayo C (55 Hz - 2 kHz, 10 G)
• Resistencia a la humedad: MIL-STD-202, Método 106,10 ciclo de día
• Soldabilidad: ANSI/J-STD-002, ensayo B
• Prueba de resistencia adicional al calor de la soldadura: método MILSTD-202G 210F Condición A
• Temperatura de funcionamiento: -55 oC a +125 oC
• calificado AEC-Q200 (250 mA a 7 A)
 
¿Qué es lo que quiere decir? Descargar¿Qué es esto?
 
 
En general
 
Los fusibles de acción rápida ayudan a proporcionar protección contra la sobrecorriente en sistemas que utilizan fuentes de energía de corriente continua de hasta 63VDC.diseño multicapa proporciona la corriente de retención más alta en la huella más pequeña, reduce el envejecimiento relacionado con la difusión, mejora la fiabilidad y la resistencia del producto y mejora la temperatura alta
Esto ayuda a facilitar el desarrollo de productos electrónicos de consumo más fiables y de alto rendimiento, como ordenadores portátiles, dispositivos multimedia, teléfonos celulares y otros dispositivos electrónicos portátiles.
 
 
Características
 
Estructura monolítica de varias capas con cuerpo cerámico de vidrio y elemento de fusión de plata
con una longitud de más de 20 mm y una longitud de más de 20 mm,
proporcionando una excelente solderabilidad
Calificado AEC-Q200 (250 mA a 7 A)
Fuentes de montaje de superficie de acción rápida
Con una potencia nominal de hasta 30 amperios
Excelentes características de temperatura y ciclo
Compatible con soldadores de reflujo y ondas
Compatible con la Directiva RoHS
Rendimiento a altas temperaturas
Rango de funcionamiento de -55°C a +125°C
 
 
Método de soldadura
 
• Inmersión en onda: 260 °C, 10 segundos como máximo.
• Reflujo infrarrojo: 260 °C, 30 segundos como máximo.
 
 
Embalaje
 

 
 
Aplicación
 
Protección de circuitos en monitores LCD, tarjetas de PC, unidades de disco, productos de comunicación portátiles, PDA, cámaras digitales, DVD, televisores, teléfonos celulares, baterías recargables, cargadores de baterías, etc.
 
 
Especificaciones del material
 

 
 
Pruebas de fiabilidad
 

 
 
Advertencias y advertencias:
 
1La manipulación del CHIP FUSE no debe caer. No se deben producir desprendimientos durante la manipulación de los FUSES. Los componentes no deben tocarse con las manos desnudas. Se recomiendan guantes.Evitar la contaminación de la superficie del fusible durante la manipulación.
2Saldado Utilice flujo de tipo resina o flujo no activado. El precalentamiento insuficiente puede causar grietas cerámicas. No se recomienda un enfriamiento rápido sumergido en disolvente. Se recomienda la eliminación completa del flujo..
3"El electrodo de montaje no debe rayarse antes, durante o después del proceso de montaje. Los contactos y las carcasas utilizados para el montaje con fusibles deben estar limpios antes del montaje.la temperatura de la superficie del fusible puede ser muy alta (ICL). Asegúrese de que los componentes adyacentes se colocan a una distancia suficiente del fusible para permitir el enfriamiento adecuado de los fusibles.Asegurar que los materiales adyacentes estén diseñados para funcionar a temperaturas comparables a la temperatura de la superficie del fusible. Asegúrese de que las piezas y materiales circundantes puedan soportar esta temperatura. Evite la contaminación de la superficie del fusible durante el procesamiento.
4"Operación Utilice fusibles sólo dentro del rango de temperatura de funcionamiento especificado. Las condiciones ambientales no deben dañar los fusibles. Utilice fusibles sólo en condiciones atmosféricas normales.Debe evitarse el contacto de los fusibles de las virutas con líquidos y disolventes.. Debe asegurarse que no entre agua en el fusible del chip (por ejemplo, a través de los terminales de los enchufes).el componente no debe sumergirse en agua sino en líquidos adecuados (eEvite el rocío y la condensación.
 
 
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