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El grado automotriz AEC-Q200 certificó el fusible lento métrico 2.5A 24V 32V 63VDC 72VAC del microprocesador del soporte de la superficie del soplo 3216 del EIA 1206
3000 piezas
MOQ
Negotiable
Precio
AEC-Q200 Automotive Grade Certified EIA 1206 3216 Metric Slow Blow Surface Mount Chip Fuse 2.5A 24V 32V 63VDC 72VAC
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Información básica
Nombre de la marca: Ao littel
Número de modelo: 12 110 2,5
Alta luz:

Fusible superficial del microprocesador del soporte

,

fusible termal del soporte superficial
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Cinta, 3000pcs por el carrete (carrete que empaqueta por el estándar EIA-481-1)
Tiempo de entrega: 10 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1.000.000.000 pedazos por mes
Especificaciones
Nombre del producto: Fusible superficial del microprocesador del soporte
Grado actual: 2,5
Grado del voltaje - DC: 63VDC/72VDC
Tiempo de respuesta: Lento
Paquete/caso: EIA 1206 (3216 métricos)
Tipo del montaje: Montaje en superficie
Fractura de capacidad: 50A
Frío típico. Resistencia: 80 (mOhms) 2
Caída de voltaje típica: 240mV
Pre-formación de arcos típica: 0,68 I2t (A2Sec) 3
MPQ: 3000pcs/reel
Regulación/estándar: RoHS, alcance
Descripción de producto

El grado automotriz AEC-Q200 certificó el fusible lento métrico 2.5A 24V 32V 63VDC 72VAC del microprocesador del soporte de la superficie del soplo 3216 del EIA 1206

Características eléctricas del soplo

Características eléctricas
Corriente clasificada el 1.0In los 2.0In los 2.5In los 3.0In los 3.5In el 10.0In
1A~3A 4 horas Min. máximo 1sec-60sec. máximo del máximo de 5 sec. 0.1sec – 3sec - 0.2ms – 20ms
3.5A~5A 4 horas Min. - máximo de 5 sec. 0.1sec – 3sec - 0.2ms – 20ms
7A~10A 4 horas Min. - - - máximo de 5 sec. 0.2ms – 10ms

____________________________________________________________________________Epoxy Coated Photocell 11mm Diameter Photoresistor Light Sensor GM11528 With Light Resistance 10-20 KOhmDownload______

Funcionamientos

Número de parte.

Clasificado

Voltaje

Corriente clasificada

(a)

 Fractura de la capacidad (a) 1 Frío típico. Resistencia (mOhms) 2 Caída de voltaje típica (milivoltio) I de Pre-formación de arcos típico2t(2unSec) 3 Marca alfa
DC
12 110 1 72V 63V 1 50A 480 510 0,11 H
12 110 1,5 1,5 50A 230 367 0,17 K
12 110 2 2 50A 140 316 0,43 N
12 110 2,5 2,5 50A 80 240 0,68 O
12 110 3 3 50A 50 187 1,41 P
12 110 3,5 3,5 50A 38 180 1,72 R
12 110 4 4 50A 34 173 1,78 S
12 110 4,5 32V 4,5 50A 25 164 2,65 X
12 110 5 5 50A 21,5 145 2,91 T
12 110 7 7 50A 12,3 140 5,72 7
12 110 8 24V 8 300A 10 123 6,8 M
12 110 10 10 300A 7 110 10,6 U

* grado de interrupción de DC (medido en el voltaje clasificado, el constante de tiempo de menos de 50 microsegundos, la fuente de la batería)

* la resistencia fría de DC se mide en <10>

* i de Pre-arqueamiento típico2tse mideenlacorrientedel10In

Dimensión (unidad: mm/inch)

Vista lateral de la visión superior

El grado automotriz AEC-Q200 certificó el fusible lento métrico 2.5A 24V 32V 63VDC 72VAC del microprocesador del soporte de la superficie del soplo 3216 del EIA 1206 1

Características ambientales

Condiciones de almacenamiento .................. +40 derecho Max. Packed del máximo 70% del °C en el empaquetado original.

Información del paquete

Modelo

Q'ty/carrete

12 110 X

 3000pcs

Nota: Carrete que empaqueta por el estándar EIA-481-1

Descripción

12 110 series son los fusibles fijaron el estándar industrial para el funcionamiento, la confiabilidad y la calidad. El diseño soldadura-libre proporciona características de ciclo encendido-apagado y de la temperatura excelentes durante uso y también hace nuestros fusibles de SMD más calor y choque tolerantes que los fusibles subminiature típicos.

Características

Reduzca el soplo
Tamaño pequeño, 1206 SMD
Rabia actual de 1A a 10A
Rango de operación ancho de -55C a 125C
Grabe y aspe para la colocación automática de SMD
Compatible con 260C IR Pb-libre y proceso que suelda de la onda
Denuncia de RoHS 2 (MSL=1)
El halógeno libera
Sin plomo

etiqueta:

fusible termal del soporte superficial

fusible restaurable del soporte superficial

Fusible superficial del microprocesador del soporte

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